2016年11月4日 星期五
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对散热片与IC芯片之间的热传导以及机箱与空气域的热对流作用进行了优化
对散热片与IC芯片之间的热传导以及机箱与空气域的热对流作用进行了优化，为车载多媒体机箱的后续研发提供了丰富的技术经验和宝贵的数据库，提高了研发效率。
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